OPPO ha confermato ormai da tempo la sua uscita dal mercato dei chip, eppure ne ha prodotto un altro. Stavolta però non si tratta di un chip per la fotocamera, nè tantomeno di uno per la batteria. Il semiconduttore che ha appena svelato la Green Factory si chiama X1 e servirà per migliorare la connettività degli smartphone.
Vedremo il nuovo OPPO X1 sugli smartphone della serie Reno13, variante Pro inclusa, che verranno annunciati in Cina il 25 novembre. Grazie al nuovo chip per la connettività verrà garantita una connessione fluida anche in contesti in cui c’è poco segnale telefonico. E così, ad esempio, se ci sarà solo una tacca di segnale, gli utenti saranno comunque in grado di cimentarsi nel gaming con buone prestazioni.
OPPO X1 sarà infatti in grado di carpire anche segnali di rete deboli, consentendo un gameplay fluido con scarsa copertura. In abbinamento ci sarà anche una rete di cloud computing per il gaming che garantirà una latenza molto bassa e un’allocazione delle risorse di rete che prioritizzerà la velocità di connessione. Sono promesse molto ambiziose che potrebbero migliorare non poco l’esperienza di utilizzo con la connessione dati 4G e 5G. Non ci resta che attendere Reno 13 e 13 Pro per scoprire le performance del nuovo chip.
